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브로드컴(Broadcom) 2024년 12월 12일 실적 발표 요약

브로드컴은 2024년 12월 12일 실적 발표에서 매출 140억 5천만 달러와 주당순이익 1.42달러를 기록하며 예상치를 상회했습니다. AI 칩 개발과 클라우드 고객사와의 협력을 통해 성장 가능성을 강조했으며, 발표 후 주가는 시간외 거래에서 약 15% 상승했습니다.

1. 주요 재무 정보

매출 및 이익

매출액: 140억 5천만 달러
영업이익: 미공개
주당순이익: 1.42달러

주요 재무 지표

PER (주가수익비율): 157.26
PBR (주가순자산비율): 12.85
ROE (자기자본이익률): 12.51%
부채비율: 100%
시가총액: 약 8,438억 달러

2. 주요 사업 부문

반도체 솔루션(Semiconductor Solutions)

브로드컴의 핵심 사업으로, 고성능 반도체 제품을 설계 및 제조하여 다양한 산업에 공급합니다.

네트워크 및 데이터센터:
- 스위칭 칩, 라우터, 및 네트워크 프로세서 제공.
- 클라우드 데이터센터와 통신 네트워크에 필수적인 솔루션.
- Ethernet 및 광 네트워킹 칩.
무선 통신:
- 스마트폰 및 IoT 기기에 사용되는 Wi-Fi, Bluetooth, GPS 칩.
- 애플 및 삼성과 같은 글로벌 스마트폰 제조사에 주요 공급업체.
스토리지 및 메모리:
- SSD 컨트롤러와 하드웨어 RAID 칩.
- 스토리지 솔루션 및 서버에서 사용.
브로드컴 커스텀 칩:
- 맞춤형 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 설계.
- AI와 머신러닝 가속을 위한 칩 개발.

인프라 소프트웨어(Infrastructure Software)

브로드컴은 소프트웨어 솔루션을 통해 IT 및 데이터센터 관리, 네트워크 모니터링, 보안 등을 제공합니다.

메인프레임 및 엔터프라이즈 소프트웨어:
- 메인프레임 컴퓨팅을 위한 소프트웨어 솔루션.
- 대규모 엔터프라이즈의 IT 운영 관리.
사이버 보안:
- Symantec 인수를 통해 강력한 보안 솔루션 제공.
- 데이터 보호, 네트워크 보안 및 위협 탐지 솔루션.
IT 운영 관리:
- AIOps 및 클라우드 네이티브 운영 관리 솔루션 제공.
- 데이터센터와 클라우드 환경 최적화.

무선 및 광학 솔루션(Wireless and Optical Solutions)

RF 필터 및 증폭기:
- 스마트폰, 통신 기지국에 필요한 무선 주파수 필터 및 증폭기.
- 5G 네트워크 확산에 핵심적인 기술 제공.
광학 솔루션:
- 고속 데이터 전송을 위한 광 네트워크 구성 요소.

산업 및 자동차 솔루션(Industrial and Automotive Solutions)

산업용 반도체:
- 공장 자동화 및 로봇에 사용되는 센서 및 제어 IC.
자동차 솔루션:
- 전기차 및 자율주행차를 위한 차량용 네트워크 및 센서 솔루션.

AI 및 클라우드 솔루션

브로드컴은 클라우드 및 AI 기술의 발전에 기여하며, 다음과 같은 분야에서 주도적인 역할을 합니다.

AI 맞춤형 칩:
- 대형 클라우드 기업과 협력하여 AI 가속기 및 ASIC 설계.
클라우드 컴퓨팅:
- 고성능 데이터센터를 위한 클라우드 최적화 칩 개발.

브로드컴은 반도체와 소프트웨어를 아우르는 포트폴리오를 통해 데이터센터, 클라우드, 통신 네트워크, IoT, AI, 그리고 자동차 산업에서 필수적인 역할을 수행하며, 지속 가능한 성장을 이루고 있습니다.

3. 주가 정보

현재가: 180.66달러 (2024년 12월 12일 기준)
52주 최고가: 186.42달러
52주 최저가: 104.15달러

4. 배당 정보

주당 배당금: 0.53 달러
배당수익률: 1.31%
배당락일: 2024년 9월 19일
배당금 지급일: 2024년 9월 30일
배당성향(Payout): 55.79%

5. 최근 주요 이슈

대형 클라우드와 맞춤형 AI 칩 개발

브로드컴은 최근 AI 기술 수요 증가에 발맞춰 주요 클라우드 서비스 제공업체 세 곳과 맞춤형 AI 칩 개발에 나섰습니다. 이러한 협력은 브로드컴의 기술력과 시장 내 입지를 강화하는 데 기여하고 있습니다.

머니투데이

오픈AI, 브로드컴·TSMC와 협력하여 자체 AI 칩 개발 본격화

오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자체 AI 칩 개발에 나섰으며, 이를 통해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 AI 인프라 수요를 충족하려는 전략을 추진하고 있습니다. 오픈AI는 칩 설계를 자체적으로 수행하고, 생산은 TSMC에 맡겨 효율성을 극대화할 계획입니다.

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AWS와의 전략적 제휴

오라클은 12월부터 AWS 데이터센터 내에 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 데이터센터를 구축하기로 하여, AWS 고객들이 오라클의 핵심 제품을 직접 사용할 수 있게 되었습니다. 이는 클라우드 서비스의 개방성을 확대하고, 고객 선택권을 넓히는 전략적 행보로 평가받고 있습니다.

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